BGA менен ыңгайлаштырылган 4 катмарлуу Black Soldermask PCB

BGAs (Ball Grid Arrays) - бул компоненттин түбүндө байланыштары бар SMD компоненттери.Ар бир төөнөгүч ширетүүчү шар менен камсыз кылынат.Бардык байланыштар тетикте бирдиктүү беттик тор же матрицада бөлүштүрүлөт.

BGA такталарында кадимки ПХБларга караганда көбүрөөк байланыштар бар, жогорку тыгыздыктагы, кичирээк өлчөмдөгү ПХБларга мүмкүндүк берет.Төөкөргүчтөр тактанын астыңкы жагында болгондуктан, өткөргүчтөр да кыскараак болуп, жакшы өткөргүчтүктү жана аппаратты тезирээк иштетүүнү камсыз кылат.

BGA компоненттеринин касиеттери бар, алар ширетүүчү суюлтулуп, катаалданган сайын өзүн-өзү тегиздеп, кемчиликсиз жайгаштырууга жардам берет..Компонент андан кийин ысытылып, өткөргүчтөрдү ПХБга туташтырат.Эгерде ширетүү кол менен жасалса, компоненттин абалын сактоо үчүн монтажды колдонсо болот.

BGA пакеттери сунуш кылатжогорку пин тыгыздыгы, төмөнкү жылуулук каршылык, жана төмөнкү индуктивдүүлүкпакеттердин башка түрлөрүнө караганда.Бул кош линиядагы же жалпак пакеттерге салыштырмалуу жогорку ылдамдыкта көбүрөөк байланыш төөнөгүчтөрүн жана өндүрүмдүүлүктү жогорулатууну билдирет.Бирок, BGA анын кемчиликтери жок эмес.

BGA IC болуп саналатИКтин пакетинин же корпусунун астына катылган төөнөгүчтөрдөн улам текшерүү кыйын.Ошентип, визуалдык текшерүү мүмкүн эмес жана де-солдер кыйын.PCB аянтчасы менен BGA IC ширетүүчү муун ийилүүчү стресске жана чарчоого дуушар болот, бул кайра агып ширетүү процессинде ысытуу үлгүсүнөн келип чыгат.